半導體與電子
生產集成電路芯片需要高度專業化的設備,可在多重苛刻環境下工作,如:
○ 真空環境下的等離子
○ 高溫
○ 與高度研磨液接觸
○ 暴露于多種高腐蝕性化學品
與石英和陶瓷等傳統材料相比,跨駿工程塑料制品公司(Quadrant EPP)已研發出多種材料,既滿足了晶圓低污染加工的最嚴格要求,又是低成本的解決方案??珧E工程塑料制品公司的材料被設計用于整個晶圓加工制程。
您的優勢
○ 準確復制全球任何地區可用的材料
○ 廣泛的材料選擇、工程支持和測試能力
○ 機加工能力,支持仿真系統NPI應用發展
○ 材料組合最為廣泛,專設計用于濕制程工具
○ CMP環材料的全球一流制造商,包括Techtron® PPS(全球標準CMP應用)
○ 用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料,可降低成本和提高性能
產品與應用
產品 | 應用 |
Techtron® PPS | CMP環 |
Semitron® CMP XL20 | 刻蝕和CVD反應腔 |
Ketron® 1000 PEEK |
晶圓傳送
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Ertalyte® PET-P | 濕制程構造 |
Duratron® PAI |
濕制程部件
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HP化學品和水儲存容器內襯
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